| 品名 | WHD-001 | WHP-002LED | WHP-121 | WHS-003C | ALS-001 |
|---|---|---|---|---|---|
| 外觀 | 淡黃色膏狀 | 淡黃色膏狀 | 淡黃色膏狀 | 淡黃色膏狀 | 淡黃色膏狀 |
| 類型 | 松香系 | 松香系 | 松香系 | 松香系 | 水溶性 |
| RoHS | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 特點 | 無鹵、清洗性佳、具高度可靠性、適用Spin Coat | 無鹵、適用針腳轉移法、 無腐蝕性、可靠度高 |
可降低掉球率、潤濕性佳、轉印性優 | 低Ag及無Ag系亦能表現出優越的可焊性、潤濕性佳 | 無鹵、適用Spin Coat、黏著性良好 |
| 用途 | Wafer Bump專用 | 植球與LED元件配裝用 | 適用於Micro Ball製程 | 用於一般用途或是低Ag或無Ag | 適用於植球安裝 |
| 品名 | PSP LA 系列 | PSP SULA 系列 |
|---|---|---|
| 合金組成 | Sn 4%Ag 0.5% Cu | Sn 1.4%Ag 0.5%Cu |
| 粒徑(μm) | 10～32 | 2～12 |
| RoHS | 符合 | 符合 |
| 黏度（Ｐａ・ｓ） | 60～120 | 170～250 |
| 特點 | 低α射線錫膏 出色的印刷性與可熔性可形成良好的Bump 可防止半導體的Soft Error |
低α射線錫膏 出色的印刷性與可熔性可形成良好的Bump 可防止半導體的Soft Error |
| 用途 | FC-BGA、FC-CSP等覆晶技術的Bump形成 | FC-BGA、FC-CSP等覆晶技術的Bump形成 |
