產品介紹

熱可塑性聚醯亞胺樹脂【PIAD】

  • 簡介溶劑可溶型熱可塑性聚醯亞胺樹脂溶液。
  • 特長1. 高接著性
    2. 高耐熱性
    3. 低介電特性
  • 用途用於軟性印刷電路基板的接著劑的主成分(與架橋劑,填料併用)

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品名 100H 100L 130H 150H 150L 200 600
黏度(mPa・s/25 ℃) 300-700 100-500 1,100-1,900 1,000-3,000 100-500 700-1,800 3,000-8,000
固含量(wt %) 28-32 28-32 28-34 28-32 28-32 28-32 23-27
Dk@10GHz 2.40 2.40 2.50 2.20 2.20 2.50 2.50
Df@10GHz 0.0026 0.0026 0.0017 0.0015 0.0023 0.002 0.003
分子量 24,000-28,000 17,000-20,000 32,000-37,000 35,000-53,000 20,000-25,000 26,000-31,000 33,000-46,000
用途 高頻電路板接著劑